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涂镀与封装、电镀都是与材料表面处理相关的技术或工艺，具体解释如下：
1、涂镀：一种金属表面处理工艺，包括涂层和镀层两个步骤，涂层是在基材表面涂布一层或多层特定物质，以改变基材的物理、化学或机械性能，达到防护、装饰或其他特定功能，镀层则是在涂层的基础上，通过电镀或其他方式在涂层表面形成一层金属薄层，以进一步提高基材的耐腐蚀性、硬度、耐磨性等性能。
2、封装：一种将物体或产品包裹在保护壳或包装内的技术，以防止其受到外部环境的损害，在电子工业中，封装是指将电子元器件、集成电路等固定在特定载体上，并对其进行保护和绝缘，以确保其性能和可靠性。
3、电镀：一种利用电解原理，在基材表面形成一层金属薄膜的工艺，这层薄膜可以赋予基材更好的耐腐蚀性、硬度、外观等性能，电镀过程中，通过电解使含有欲镀金属的化合物溶液中的金属离子获得电子，从而在基材表面形成金属沉积层，电镀可以应用于各种基材，如钢铁、塑料、玻璃等，以改善其表面性能。
涂镀是一种包括涂层和镀层的工艺，而电镀是形成镀层的一种工艺，封装则是一种保护手段，将物体包裹在保护壳或包装内，以防止其受到外部损害，这些工艺在制造业、电子工业等领域都有广泛应用。